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　　答：我们长期积累的平台化技术能力、规模化制造优势与行业龙头地位，让我们可以快速响应市场需求、灵活调配产能与人才，能够根据下游不同场景的成长节奏，动态优化资源配置到最具潜力的应用领域。公司已建成IDM全流程工艺平台，这是一个全材料体系，全技术架构的光芯片平台，覆盖了砷化镓（GaAs）、磷化铟(InP)、氮化镓（GaN）材料体系，覆盖了激光全波长，边发射（EEL）和面发射(VCSEL)基础结构，窄线宽、单模多模等技术架构。这个“芯片平台”为我们布局产业链提供了坚实的技术基础和工艺支撑。同时，公司以“资本平台”进行前瞻牵引和生态布局，两者协同构建从技术到产业的完整闭环。快速卡位新兴赛道。

　　答：目前在光通信芯片领域，是多种技术路线（如EML、硅光光源、VCSEL等）共同来满足日益增长的算力需求的。面对这种技术路线的分化和不确定性，我们通过技术、制造、管理能力的共享，实现了高效的资源复用。半导体工艺设备、品质管控体系和部分研发团队在我们的制造平台上是部分共享或高度协同的。这避免了每条技术路线都需从头建设独立产线的巨大投入。即使未来某一路线成为主流，我们的平台也能快速集中资源进行规模化放大。

　　答：集中资源深耕国内高端制造平台，是我们服务全球市场最有效、最安全、也最具战略韧性的模式，公司目前没有海外建厂的计划。这主要基于三层考虑：第一，是出于对业务共同发展与资源高效配置的考虑。作为一家综合性平台型的制造企业，我们的优势在于能够根据不同业务的动态需求，能够快速地调配产能、技术与人员。如果分散建厂，反而可能削弱这种协同效率，不利于每个业务板块及时获得支持，从而影响整体战略推进。第二，是考虑自主可控与信息安全。将芯片与高端激光技术的设计、研发与规模化制造的全链条保留在自主可控的产业环境中，满足了客户信息安全要求，是我们对客户长期责任的体现。第三，我们现有及规划的产能充足且极具弹性。基于国内已经构建的成熟制造平台与产能布局，我们完全能够满足当前及可预见未来的市场需求;